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已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置
有权

申请号:201520121856.4 申请日:2015-03-02
摘要:本实用新型提供一种已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置,包括:第1-1清洗模块,清洗已进行化学机械研磨工序的晶片;第1-2清洗模块,层叠配置于第1-1清洗模块的上侧,清洗已进行化学机械研磨工序的晶片;第2-1清洗模块,清洗在第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的任一个模块中已清洗的晶片;第2-2清洗模块,层叠配置于第2-1清洗模块的上侧,清洗在第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的任一个模块中已清洗的晶片;移动机构,使晶片移动到第1-1清洗模块与第1-2清洗模块中的至少一个模块中和第2-1清洗模块与第2-2清洗模块中的至少一个模块中,可根据异物附着于晶片的状态,及时调节清洗步骤,从而能够进行各种清洗工序。
申请人: K.C.科技股份有限公司
地址: 韩国京畿道
发明(设计)人: 崔光洛 徐冈局 赵玟技 崔在英
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种已进行化学机械研磨工序的晶片的多步骤清洗装置,其特征在于,包括:第1?1清洗模块,其清洗已进行化学机械研磨工序的所述晶片;第1?2清洗模块,其层叠配置于所述第1?1清洗模块的上侧,清洗已进行化学机械研磨工序的所述晶片;第2?1清洗模块,其清洗在所述第1?1清洗模块与所述第1?2清洗模块中的任一个模块中已进行清洗的所述晶片;第2?2清洗模块,其层叠配置于所述第2?1清洗模块的上侧,清洗在所述第1?1清洗模块与所述第1?2清洗模块中的任一个模块中已进行清洗的所述晶片;移动机构,使所述晶片移动至所述第1?1清洗模块与所述第1?2清洗模块中的至少一个模块中以及所述第2?1清洗模块与所述第2?2清洗模块中的至少一个模块中。
公开号  204596757U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人  姜虎 陈英俊
颁证日  
优先权  2014.03.03 KR 10-2014-0024951
国际申请  
国际公布  
进入国家日期