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一种晶体吸盘装置
无权-未缴年费

申请号:201520087469.3 申请日:2015-02-09
摘要:本实用新型公开了一种晶体吸盘装置,包括吸盘体、吸孔、导气槽及环形吸槽,其中,上述吸盘体为圆柱体结构,吸孔设置在吸盘体上,并贯穿吸盘体;上述环形槽包括至少二个,各环形槽间隔设置在吸盘体的顶面,并向下凹陷,形成晶体吸附面,以便吸附晶体;上述导气槽设置在吸盘体的顶面,导气槽连接吸孔及环形吸槽,吸孔连接外设的真空发生器及气泵,以便将吸附面上的空气走,形成负压。本实用新型结构简单,使用方便快捷,吸附稳定牢固。
申请人: 德清晶生光电科技有限公司
地址: 313000 浙江省湖州市德清县乾元镇医东路6号
发明(设计)人: 章仁上
主分类号: F16B47/00(2006.01)I
分类号: F16B47/00(2006.01)I
  • 法律状态
2017-03-29  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F16B 47/00申请日:20150209授权公告日:20150826终止日期:20160209
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种晶体吸盘装置,其特征在于:包括吸盘体(1)、吸孔(2)、导气槽(3)及环形吸槽(4),其中,上述吸盘体(1)为圆柱体结构,吸孔(2)设置在吸盘体(1)上,并贯穿吸盘体(1);上述环形槽(4)包括至少二个,各环形槽(4)间隔设置在吸盘体(1)的顶面,并向下凹陷,形成晶体吸附面,以便吸附晶体;上述导气槽(3)设置在吸盘体(1)的顶面,导气槽(3)连接吸孔(2)及环形吸槽(4),吸孔(2)连接外设的真空发生器及气泵,以便将吸附面上的空气走,形成负压。
公开号  204591973U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人  董芙蓉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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