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触摸传感器组件
审中-实审

申请号:201510964492.0 申请日:2015-12-21
摘要:本发明涉及触摸传感器组件,本发明的触摸传感器组件,在传感器印刷电路板形成孔形态的传感器支撑部,在上述传感器支撑部设置触摸传感器,在上述传感器印刷电路板的背面安装弹性部件。并且,本发明实施例的触摸传感器可包括:传感器印刷电路板,在由塑料原材料形成的上部面印刷构成电路的镀铜膜;触摸传感器,安置于传感器支撑部,上述传感器支撑部形成于上述传感器印刷电路板;以及遮蔽部件,附着于上述传感器印刷电路板的背面,用于遮蔽上述传感器支撑部。
申请人: LG电子株式会社
地址: 韩国首尔市
发明(设计)人: 朴承济
主分类号: G06F3/0354(2013.01)I
分类号: G06F3/0354(2013.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):G06F 3/0354申请日:20151221
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种触摸传感器组件,其特征在于,包括:传感器印刷电路板,在由塑料原材料形成的上部面印刷构成电路的镀铜膜;圆形的传感器支撑部,贯通上述镀铜膜,来形成于上述传感器印刷电路板;触摸传感器,上述触摸传感器包括圆形的金属板和圆形的陶瓷元件,上述圆形的金属板放置于上述镀铜膜的上侧,用于封闭上述传感器支撑部,上述圆形的陶瓷元件的直径小于上述传感器支撑部的直径;导电箔,用于覆盖上述镀铜膜和上述触摸传感器;以及弹性部件,安装在上述传感器印刷电路板的下部面,上述传感器印刷电路板的下部面与上述传感器支撑部的外侧相对应。
公开号  105718080A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人  金相允
颁证日  
优先权  2014.12.22 KR 10-2014-0186531
国际申请  
国际公布  
进入国家日期