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一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构
审中-公开

申请号:201510872099.9 申请日:2015-12-03
摘要:本发明涉及一种新型的小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构。其主要由导光面板、隔光罩、透光罩、底板及光敏传感器等组成。本发明的优点在于:1、光敏传感器嵌入导光面板,体积小、重量轻、易安装,免维修;2、光敏传感器采用隔光技术,不受透明导光面板内部光照的影响;3、满足国家军用标准GJB?150的试验要求。
申请人: 上海航空电器有限公司
地址: 201101 上海市闵行区中春路6629号
发明(设计)人: 许鹏 李龙茂 薛一鸣
主分类号: F21S8/10(2006.01)I
分类号: F21S8/10(2006.01)I F21V8/00(2006.01)I F21V1/02(2006.01)I F21V3/00(2015.01)I F21V23/04(2006.01)I F21W101/06(2006.01)N
  • 法律状态
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种小型光敏传感器与导光面板的嵌入结构,其特征在于,包含有,导光面板,其上形成有贯通其顶面及底面的具有三阶结构的台阶式通孔,所述台阶式通孔具有自上而下依次设置的第一阶台阶孔、第二阶台阶孔及第三阶台阶孔,所述第一阶台阶孔的内径最小;隔光罩,其容置于由所述第一阶台阶孔及所述第二阶台阶孔构成的空间内,所述隔光罩的外侧面分别与所述第一阶台阶孔的内侧面、所述第二阶台阶孔的内侧面及顶面相面接触,所述隔光罩上形成有贯通其顶面及底面的透光罩容置通孔;透光罩,其容置于所述透光罩容置通孔内,所述透光罩封住所述透光罩容置通孔的顶端,所述透光罩上形成有自其底面始向上凹设的光敏管容置凹孔;底板,其容置于所述第三阶台阶孔内,所述底板封住所述第三阶台阶孔的底端;以及,光敏传感器,其具有印制电路板及光敏管,所述印制电路板容置于所述第三阶台阶孔内,所述印制电路板的顶面分别与所述第三阶台阶孔的顶面及所述隔光罩的底面相面接触,所述印制电路板的底面与所述底板的顶面相面接触,所述光敏管容置于所述光敏管容置凹孔内。
公开号  105276491A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  上海世贸专利代理有限责任公司 31128
代理人  叶克英 顾俊超
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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