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大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法
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申请号:201510858113.X 申请日:2015-11-30
摘要:本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法,该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽,所述灌封胶料槽的顶部开口,其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔,所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。本发明用于大功率、高组装密度,散热需求量较大的产品,通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装,其操作时方便,灌封密实,质量好,保证了产品的散热效果,减少了产品的失效。
申请人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
地址: 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
发明(设计)人: 刘涛 周军 朱敬东 汤春江 王多笑
主分类号: H05K5/06(2006.01)I
分类号: H05K5/06(2006.01)I H05K7/20(2006.01)I
  • 法律状态
2018-04-03  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/06申请日:20151130
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置,其特征在于:包括灌封胶料槽(1)及安装在灌封胶料槽(1)下侧且用于安放电子产品(7)的产品放置槽(4),所述灌封胶料槽(1)的顶部开口,其底部设有多个与电子产品(7)上灌封孔(71)相对应的开孔(11),所述开孔(11)与灌封孔(71)之间通过橡胶弹圈(6)相互密封固定。
公开号  105283016A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  合肥天明专利事务所 34115
代理人  金凯
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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