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一种多级定位模型套钉
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申请号:201510830501.7 申请日:2015-11-25
摘要:本发明公开了一种多级定位模型套钉,其特征在于:包括植钉、第一胶套和第二胶套,所述植钉包括上钉身和下钉身,所述上钉身和下钉身同轴设置,在上钉身外套设第一胶套,在下钉身外套设第二胶套。本发明结构简单,首先将第二胶套植入石膏模型底座内,待石膏凝固后,然后再将下钉身插入第二胶套内定位,再在上钉身的上端套接第一胶套,在制模时,再将第一胶套插入用于制模的石膏内,待制模的石膏凝固后,本发明就能将石膏模型定位在石膏模型底座上,便于操作人员分割、取出或还原所需的牙型部位,由本发明通过两个同心设置的胶套定位,定位准确,取模方便,且不会造成石膏破损。
申请人: 武汉金光电子器械有限公司
地址: 431300 湖北省武汉市大桥新区民营工业园
发明(设计)人: 王少华
主分类号: A61C13/34(2006.01)I
分类号: A61C13/34(2006.01)I
  • 法律状态
2017-11-10  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):A61C 13/34申请日:20151125
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种多级定位模型套钉,其特征在于:包括植钉、第一胶套和第二胶套,所述植钉包括上钉身和下钉身,所述上钉身和下钉身同轴设置,在上钉身外套设第一胶套,在下钉身外套设第二胶套。
公开号  105266913A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102
代理人  刘秋芳 胡建平
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期