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一种多孔陶瓷连接方法
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申请号:201510830337.X 申请日:2015-11-25
摘要:一种多孔陶瓷连接方法,涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中,同时实现润湿性提高和热应力缓解时,过程复杂的问题。方法:一、配制酚醛树脂有机溶液;二、多孔陶瓷热处理;三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构,使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构,不仅可以有效的缓解接头残余热应力,而且增加了界面反应结合区域,有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。
申请人: 哈尔滨工业大学
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明(设计)人: 林铁松 何鹏 庄艳丽 王胜金 贾德昌
主分类号: C04B41/83(2006.01)I
分类号: C04B41/83(2006.01)I C04B37/02(2006.01)I
  • 法律状态
2017-11-14  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):C04B 41/83申请日:20151125
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种多孔陶瓷连接方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:一、配制酚醛树脂有机溶液称取水溶性酚醛树脂和溶剂,配制体积浓度为30%~70%有机溶液;二、多孔陶瓷热处理将多孔陶瓷置于有机溶液中真空浸渗后,放入烘箱中预固化,其中真空浸渗时间为30~60min,烘箱温度为120~170℃,固化时间为1~24h;将浸渗固化后的多孔陶瓷置于真空烧结炉中,待真空度达到7.0×10?2Pa~1.5×10?2Pa时,以升温速率15~30℃/min加热到900~1200℃,并保温10~30min,然后关掉电源自然冷却至室温,即得到热处理的多孔陶瓷;三、多孔陶瓷连接将含Si非活性金属钎料置于多孔陶瓷与连接件预连接面上制备组合样件,其中钎料厚度为10~400μm;将组合样件放入真空焊接炉中抽真空,待真空度达到7.0×10?2Pa~1.5×10?2Pa时,以升温速率10~30℃/min加热到900~1400℃,并保温10~30min,然后以5~20℃/min的冷却速率降温至300~500℃,关掉电源自然冷却至室温,即得到连接后的多孔陶瓷样件。
公开号  105272369A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109
代理人  侯静
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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