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摘要:本发明提供一种感光制孔方法,其包括如下步骤:S1.合成感光树脂;S2.对基板进行预处理;S3.在经过预处理的基板的铜箔表面,均匀涂覆步骤S1中的感光树脂;S4.对涂覆感光树脂的基板进行第一次烘干处理;S5.对经过第一次烘干处理后的基板进行曝光;S6.对经过曝光后的基板进行显影处理;S7.显影后的基板依次经过水洗、第二次烘干处理后,完成微孔制作。本发明的感光制孔方法既能实现微小孔化,可连续性生产,又简化了工艺流程,节约了成本,从而,显著提高了产线的制程能力,取得了良好的经济效益。 |
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申请人: 悦虎电路(苏州)有限公司 | |
地址: 215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号 | |
发明(设计)人: 陈斌 | |
主分类号: H05K3/02(2006.01)I | |
分类号: H05K3/02(2006.01)I | |
2016-02-24 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20151124 |
2016-01-27 | 公开 |
主权项 | 一种感光制孔方法,其特征在于,所述感光制孔方法包括如下步骤:S1.合成感光树脂;S2.对基板进行预处理;S3.在经过预处理的基板的铜箔表面,均匀涂覆步骤S1中的感光树脂;S4.对涂覆感光树脂的基板进行第一次烘干处理;S5.对经过第一次烘干处理后的基板进行曝光;S6.对经过曝光后的基板进行显影处理;S7.显影后的基板依次经过水洗、第二次烘干处理后,完成微孔制作。 |
公开号 | 105282982A |
公开日 | 2016-01-27 |
专利代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 | 汤东凤 |
颁证日 | |
优先权 | |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 |