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一种水稻的种植方法
审中-实审

申请号:201510810392.2 申请日:2015-11-20
摘要:本发明提供了一种水稻的种植方法,包括:a)灭茬除草:前作作物收获后,留茬;种植水稻前进行除草处理;b)开沟:种植水稻前进行开沟;c)泡田:机插秧前10~15天放水泡田,水深为5~10cm,泡田至表层土壤容重为0.9g/cm3以下;d)机插:水层0.5~1.5cm时进行机插,机插深度为2cm~3cm;e)大田管理。本发明提供的免耕机插秧方法,稻田土壤不用机械翻耕,机插前通过以水泡田,使土壤软化,并用插秧机进行机插,不仅可节省耕作成本,减少整田环节,降低肥水流失,同时解决了常规翻耕泥浆过深过烂,插秧机易陷入泥浆,也避免了传统翻耕机插导致的秧苗入土过深,影响秧苗返青和分蘖发生的问题,实现机插高产。
申请人: 中国水稻研究所
地址: 311400 浙江省杭州市富阳市新桥镇水稻所路28号
发明(设计)人: 陈惠哲 朱德峰
主分类号: A01G16/00(2006.01)I
分类号: A01G16/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):A01G 16/00申请日:20151120
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种水稻的种植方法,包括:a)灭茬除草:前作作物收获后,留茬;种植水稻前进行除草处理;b)开沟:种植水稻前进行开沟;c)泡田:机插秧前10~15天放水泡田,水深为5~10cm,泡田至表层土壤容重为0.9g/cm3以下;d)机插:水层0.5~1.5cm时进行机插,机插深度为2cm~3cm;e)大田管理。
公开号  105265263A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人  裴娜
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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