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一种可提高焊接质量的功率模块结构
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申请号:201510795454.7 申请日:2015-11-18
摘要:本发明公开了一种可提高焊接质量的功率模块结构,包括底板、DBC基板和功率芯片,DBC基板上表面和下表面分别覆有上铜层和下铜层,功率芯片通过第二焊料层焊接于上铜层上,下铜层通过第一焊料层焊接于底板上,采用引线将功率芯片与上铜层键合;底板上表面刻蚀有与第一焊料层相匹配的带倒角的第一凹槽,第一焊料层涂覆于第一凹槽内;上铜层上表面刻蚀有与第二焊料层相匹配的带倒角的第二凹槽,第二焊料层涂覆于第二凹槽内。本发明可避免焊料层厚度不均和焊料溢出,减少焊料层的空洞,从而提高功率模块的焊接质量,进而提高功率模块的热学性能和长期可靠性。
申请人: 南京皓赛米电力科技有限公司
地址: 211899 江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨路88号紫金(浦口)科技创业特别社区5号楼
发明(设计)人: 刘胜 王淼操 徐玲 周洋
主分类号: H01L23/13(2006.01)I
分类号: H01L23/13(2006.01)I H01L23/498(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-12  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20151118
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种可提高焊接质量的功率模块结构,包括底板(1)、DBC基板(4)和功率芯片(7),DBC基板(4)上表面和下表面分别覆有上铜层(5)和下铜层(3),功率芯片(7)通过第二焊料层(6)焊接于上铜层(5)上,下铜层(3)通过第一焊料层(2)焊接于底板(1)上,采用引线(8)将功率芯片(7)与上铜层(5)键合,其特征是:底板(1)上表面刻蚀有与第一焊料层(2)相匹配的带倒角的第一凹槽(11),第一焊料层(2)涂覆于第一凹槽(11)内;上铜层(5)上表面刻蚀有与第二焊料层(6)相匹配的带倒角的第二凹槽(12),第二焊料层(6)涂覆于第二凹槽(12)内。
公开号  105280565A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人  胡艳
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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