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非制冷型红外机芯散热装置及散热方法
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申请号:201510782969.3 申请日:2015-11-16
摘要:非制冷型红外机芯散热装置及散热方法,属于非制冷型红外成像领域,解决了现有非制冷型红外机芯的散热问题。本发明的散热方法包括:设计两个适用于非制冷型红外探测器散热的热沉结构,提供红外探测器的散热路径;设置一种基于导热孔阵列和导热铝层的印制路板散热方式,提供发热功率元器件的散热路径;提出一种多温度点热电制冷器(TEC)控制方法,实现在宽温差范围内低功耗、稳定工作。采用本发明的散热方法,对非制冷型红外机芯中红外探测器、发热功率元器件进行散热,同时,使非制冷型红外机芯能在宽温差范围内稳定可靠地工作,提高了红外机芯的成像质量,延长了红外机芯的使用寿命。
申请人: 长春乙天科技有限公司
地址: 130062 吉林省长春市高新北区北湖科技园(盛北大街3333号)C1栋7楼
发明(设计)人: 李国宁 张宇
主分类号: H01L23/373(2006.01)I
分类号: H01L23/373(2006.01)I H01L23/367(2006.01)I H01L23/38(2006.01)I H05K7/20(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-09  著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/373变更事项:发明人变更前:李国宁 张宇变更后:范占军
2017-12-26  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20151116
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  非制冷型红外机芯散热装置,其特征在于,包括:设计成多层结构的印制电路板(1),非制冷型红外探测器(6)焊接在印制电路板(1)上,非制冷型红外探测器(6)的红外温控芯片(9)和红外电源芯片(10)分别焊接在印制电路板(1)的顶层和底层;与非制冷型红外探测器(6)的底部壳体相连的第一热沉结构(2),所述第一热沉结构(2)与非制冷型红外机芯壳体(8)相连;与非制冷型红外探测器(6)两侧的机械安装面(7)相连的第二热沉结构(3),所述第二热沉结构(3)分别与非制冷型红外机芯壳体(8)和第一热沉结构(2)相连;设置在印制电路板(1)上且规则排列的多个导热孔阵列(4),多个导热孔阵列(4)均位于红外温控芯片(9)和红外电源芯片(10)的正下方;设置在印制电路板(1)内部的导热铝层(5),所述导热孔阵列(4)从印制电路板(1)表面穿透到导热铝层(5),所述导热铝层(5)伸出印制电路板(1)两端的部分压接到第二热沉结构(3)上。
公开号  105280586A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  长春菁华专利商标代理事务所 22210
代理人  于晓庆
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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