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一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法
审中-实审

申请号:201510765460.8 申请日:2015-11-11
摘要:本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法,其包括如下步骤:利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路;利用切片软件将电路板结构模型分层切片,识别切片层中结构和电路线路信息;将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM设备中;双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息,逐层进行沉积成形,在成形过程中,每完成一切片层的沉积成形,使成形件下降一个设定层厚的高度,双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层,如此逐层循环堆叠,直至完成整个电路板的打印;对电路板进行后续处理获得所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序,缩短了制造周期,减小了制造成本,能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。
申请人: 华中科技大学
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
发明(设计)人: 魏青松 韩昌骏 谭杰文 刘洁 史玉升
主分类号: H05K3/00(2006.01)I
分类号: H05K3/00(2006.01)I H05K3/14(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20151111
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法,其特征在于,包括如下步骤:1)利用三维建模软件设计待打印的电路板结构模型,以及随电路板结构形状分布的电路线路;2)利用切片软件将所述电路板结构模型分层切片,识别各切片层中电路板的结构信息和电路线路信息;3)将每层识别的所述结构信息和电路线路信息输入至设有双喷头的FDM设备中,所述双喷头包括前置喷头和后置喷头,所述前置喷头用于喷射高分子丝材,所述后置喷头用于喷射导电橡胶丝材;4)所述双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息,逐层进行沉积成形,在成形过程中,每完成一切片层的沉积成形,使成形件下降一个设定层厚的高度,然后双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层,如此逐层循环堆叠,直至完成整个电路板的打印;所述前置喷头用于打印当前层的结构部分,所述后置喷头用于打印当前层的电路线路部分;5)对所述电路板进行后续处理,获得所需的具有空间立体电路的电路板产品。
公开号  105282981A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  华中科技大学专利中心 42201
代理人  梁鹏
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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