搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种温度控制结构
有权
阅读授权文献

申请号:201510765416.7 申请日:2015-11-11
摘要:本发明提供了一种温度控制结构,包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元;所述温度控制执行单元包括半导体制冷片;所述温度检测单元包括热敏电阻;其特征在于:所述半导体制冷片的下表面为热面,与散热结构导热接触;所述半导体制冷片的上表面为冷面,与温度受控件导热接触;所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。在保证半导体制冷片和热敏电阻之间的兼容性的基础上,保证了热敏电阻对半导体制冷片的温度检测的准确性,从而保证了高精度的温度控制。
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址: 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
发明(设计)人: 赵俊杰 廖长江 练平 吴立丰
主分类号: G05D23/24(2006.01)I
分类号: G05D23/24(2006.01)I
  • 法律状态
2018-04-06  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/24申请日:20151111
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种温度控制结构,包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元;所述温度控制执行单元包括半导体制冷片;所述温度检测单元包括热敏电阻;其特征在于:所述半导体制冷片的下表面为热面,与散热结构导热接触;所述半导体制冷片的上表面为冷面,与温度受控件导热接触;所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。
公开号  105278576A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人  钱成岑
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期