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一种抗冲击能力强的半导体光源封装结构
审中-实审

申请号:201510764962.9 申请日:2015-11-11
摘要:本发明公开一种抗冲击能力强的半导体光源封装结构,包括待耦合半导体光源模块和金属化光纤耦合模块,待耦合半导体光源模块包括设有腔体的金属管壳,以及顺序焊接固定于所述金属管壳腔体内的半导体致冷器、过渡热沉、AlN热沉和光源芯片,且在半导体致冷器冷面和金属管壳之间固设有缓冲固定片;金属化光纤耦合模块包括金属化光纤和基本呈Ω型的光纤支架,金属化光纤焊接固定在光纤支架上,光纤支架焊接固定在过渡热沉上,金属化光纤与光源芯片耦合对准。本发明在半导体致冷器冷面和金属管壳之间设置缓冲固定片来实现对半导体致冷器的保护,提高了模块抗冲击能力,并采用基本呈Ω型的光纤支架耦合固定金属化光纤来保证金属化光纤耦合结构的稳定性。
申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
地址: 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
发明(设计)人: 郭洪 张靖 熊煜
主分类号: H01S5/022(2006.01)I
分类号: H01S5/022(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/022申请日:20151111
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种抗冲击能力强的半导体光源封装结构,其特征在于,包括待耦合半导体光源模块和金属化光纤耦合模块;其中,所述待耦合半导体光源模块包括设有腔体的金属管壳,以及顺序焊接固定于所述金属管壳腔体内的半导体致冷器、过渡热沉、AlN热沉和光源芯片,且在半导体致冷器冷面和金属管壳之间固设有缓冲固定片;所述金属化光纤耦合模块包括金属化光纤和基本呈Ω型的光纤支架,所述金属化光纤焊接固定在光纤支架上,所述光纤支架焊接固定在所述过渡热沉上,所述金属化光纤与光源芯片耦合对准。
公开号  105281197A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  重庆信航知识产权代理有限公司 50218
代理人  江涛
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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