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一种波分复用/解复用光组件
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申请号:201510746824.8 申请日:2015-11-06
摘要:本发明适用于光通信技术领域,提供了一种波分复用/解复用光组件,其中,波分复用光发射组件包括电接口、陶瓷电路板、激光器芯片组、背光监控芯片组、AWG芯片、带光纤阵列头的插针组件、PCB电路板和密封盖板,其中,激光器芯片组和背光监控芯片组贴装在陶瓷电路板上,具体的:带光纤阵列头的插针组件包括光纤阵列头、光纤和适配器组件,其中,光纤阵列头与AWG芯片的输出端口耦合;其中,密封盖板上设置有凹槽;适配器组件设置在密封盖板的外部,适配器组件和光纤阵列头之间的光纤嵌在凹槽内,并由密封胶注满凹槽和光纤之间的缝隙。本发明各实施例基于光口采用独特设计的带光纤阵列头的插针组件,避免光口与管壳的焊接,以及焊后偏移引起掉光问题。
申请人: 武汉电信器件有限公司
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
发明(设计)人: 郑盼 付永安 孙莉萍 刘成刚 胡百泉 赵丹 余向红
主分类号: G02B6/42(2006.01)I
分类号: G02B6/42(2006.01)I
  • 法律状态
2017-05-03  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20151106
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种波分复用光发射组件,其特征在于,所述光发射组件包括电接口(101)、陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)、带光纤阵列头的插针组件(106)、PCB电路板(107)和密封盖板(108),其中,所述激光器芯片组(103)和背光监控芯片组(104)贴装在陶瓷电路板(102)上,具体的:所述激光器芯片组(103)包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片;AWG芯片(105)和所述陶瓷电路板(102)固定在所述PCB电路板(107)上,其中,激光器芯片组(103)发光面和AWG芯片(105)的输入端口耦合;所述带光纤阵列头的插针组件(106)包括光纤阵列头(106?1)、光纤(106?2)和适配器组件(106?3),其中,所述光纤阵列头与所述AWG芯片(105)的输出端口耦合;所述密封盖板(108)固定在所述PCB电路板(107)上,用于封盖所述陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)和光纤阵列头,其中,所述密封盖板(108)上设置有凹槽;所述适配器组件(106?3)设置在所述密封盖板的外部,所述适配器组件(106?3)和所述光纤阵列头(106?1)之间的光纤(106?2)嵌在所述凹槽内,并由密封胶注满凹槽和所述光纤(106?2)之间的缝隙。
公开号  105278056A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人  张瑾 程殿军
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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