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一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法
无权-视为撤回

申请号:201510695290.0 申请日:2015-10-26
摘要:本发明提供了一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法。所述的方法包括以下步骤:a.制备可拆卸容器;b.预留管道,制成模板;c.浇注预聚物并固化模具;d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板,得到微/毫流控芯片毛坯;e.切割微/毫流控芯片毛坯外形,得到微/毫流控芯片。本发明的方法具有加工工艺简单、可控性强,获得的芯片稳定性好的特点。
申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
地址: 621999 四川省绵阳市919信箱987-7分箱
发明(设计)人: 李泽甫 罗炫 王晓军 张林 杨怡
主分类号: B01L3/00(2006.01)I
分类号: B01L3/00(2006.01)I
  • 法律状态
2017-09-15  发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01L 3/00申请公布日:20160127
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):B01L 3/00申请日:20151026
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种使用可拆卸模板制备微/毫流控芯片的方法,其特征在于,包括以下步骤:a.制备模具预聚体容器;b.预留管道,制成模板;c.浇注预聚物并固化模具;d.拆除模具的铝箔、玻璃片和模板,得到微/毫流控芯片毛坯;e.切割微/毫流控芯片毛坯外形,得到芯片微/毫流控芯片。
公开号  105268491A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中国工程物理研究院专利中心 51210
代理人  翟长明 韩志英
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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