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一种焊点定位方法及装置
审中-实审

申请号:201510679963.3 申请日:2015-10-19
摘要:本发明公开了一种焊点定位方法,包括:获取三原色光RGB照射下的电路板的图像;提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像;N≥1;对所述通孔区域图像进行膨胀处理,获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像;提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形,并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域。相应地,本发明实施例还公开了一种焊点定位装置。采用本发明实施例,能够快速、准确地定位出焊点的位置。
申请人: 广州视源电子科技股份有限公司
地址: 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科珠路192号4楼
发明(设计)人: 雷延强
主分类号: G06T7/00(2006.01)I
分类号: G06T7/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20151019
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种焊点定位方法,其特征在于,包括:获取三原色光RGB照射下的电路板的图像;提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像;N≥1;对所述通孔区域图像进行膨胀处理,获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像;提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形,并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域。
公开号  105279757A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  广州三环专利代理有限公司 44202
代理人  麦小婵 郝传鑫
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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