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一种PCB金属化阶梯孔的制作方法
审中-实审

申请号:201510678641.7 申请日:2015-10-20
摘要:本发明公开一种PCB金属化阶梯孔的制作方法。方法包括步骤:A、将第一芯板进行机械钻孔,再采用不流胶PP片开窗钻孔;B、将第一芯板、不流胶PP片及第二芯板依次进行预叠和压合处理;C、在压合处理后进行钻通孔,形成阶梯孔;D、依次对钻好的阶梯孔进行沉铜及电镀铜处理,形成金属化阶梯孔。本发明的制作方法简单有效,大大节约了机械钻孔控深调机时间,并且提升了产品品质,解决了用钻机来控深钻孔带来的品质隐患。
申请人: 深圳市景旺电子股份有限公司
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
发明(设计)人: 骆增财 王俊 付凤奇 陆玉婷
主分类号: H05K3/00(2006.01)I
分类号: H05K3/00(2006.01)I H05K3/42(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20151020
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种PCB金属化阶梯孔的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、将第一芯板进行机械钻孔,再采用不流胶PP片开窗钻孔;B、将第一芯板、不流胶PP片及第二芯板依次进行预叠和压合处理;C、在压合处理后进行钻通孔,形成阶梯孔;D、依次对钻好的阶梯孔进行沉铜及电镀铜处理,形成金属化阶梯孔。
公开号  105282980A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  深圳市君胜知识产权代理事务所 44268
代理人  王永文 刘文求
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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