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一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法
审中-实审

申请号:201510678639.X 申请日:2015-10-20
摘要:本发明公开一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法,其包括步骤:A、FPC多层板在完成冲孔后,进行电镀除胶:将FPC多层板固定在挂篮中,先送入PI调整缸,进行除胶处理,再前后两次进水洗缸进行水洗处理,最后送入烘干缸进行烘干处理;B、进行两面磨板处理,两面磨板;C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。本发明在二钻前增加除胶工序后,通过前期的对比试验和大量数据证明可使外层线路缺陷明显下降,外层线路制作总良率得到提升。
申请人: 深圳市景旺电子股份有限公司
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
发明(设计)人: 吴卫钟 王俊 邹攀 沈雷
主分类号: H05K3/00(2006.01)I
分类号: H05K3/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20151020
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种可减少外层线路缺陷的FPC多层板生产方法,其特征在于,包括步骤:A、FPC多层板在完成冲孔后,进行电镀除胶:将FPC多层板固定在挂篮中,先送入PI调整缸,进行除胶处理,再前后两次进水洗缸进行水洗处理,最后送入烘干缸进行烘干处理;B、进行两面磨板处理,两面磨板;C、然后送至钻孔房进行二次钻孔。
公开号  105282979A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  深圳市君胜知识产权代理事务所 44268
代理人  王永文 刘文求
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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