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封装系统
审中-实审

申请号:201510663122.3 申请日:2010-12-06
摘要:本发明提供一种封装系统,此封装系统包括:一第一中介层,其中第一中介层包括:一第一内连线结构;一第一基板,设置于第一内连线结构之上,其中第一基板包括至少一第一硅穿孔结构形成于其中;以及一模封化合物材料,设置于第一内连线结构之上且围绕第一基板;一第二中介层,设置于第一中介层之上;以及一第一集成电路,设置于第二中介层之上;其中第二中介层包括多个第三内连线结构以及设置于多个第三内连线结构之间的一第三基板,其中第三基板的热膨胀系数等于第一基板的热膨胀系数,且其中第一集成电路通过第二中介层的多个第三内连线结构与第一硅穿孔结构电性耦合。本发明可解决由有机基板与晶粒裸片基板之间热膨胀系数不匹配所造成的问题。
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
地址: 中国台湾新竹市
发明(设计)人: 吴伟诚 侯上勇 郑心圃 余振华
主分类号: H01L23/52(2006.01)I
分类号: H01L23/52(2006.01)I H01L25/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/52申请日:20101206
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种封装系统,包括:一第一中介层,其中该第一中介层包括:一第一内连线结构;一第一基板,设置于该第一内连线结构之上,其中该第一基板包括至少一第一硅穿孔结构形成于其中;以及一模封化合物材料,设置于该第一内连线结构之上且围绕该第一基板;一第二中介层,设置于该第一中介层之上;以及一第一集成电路,设置于该第二中介层之上;其中该第二中介层包括多个第三内连线结构以及设置于所述多个第三内连线结构之间的一第三基板,其中该第三基板的热膨胀系数等于该第一基板的热膨胀系数,且其中该第一集成电路通过该第二中介层的所述多个第三内连线结构与该第一硅穿孔结构电性耦合。
公开号  105280604A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人  金鹏 张浴月
颁证日  
优先权  2010.05.26 US 12/787,661
国际申请  
国际公布  
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