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一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺
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申请号:201510662469.6 申请日:2015-10-14
摘要:本发明属于线路板加工领域,具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为:内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。优化了三面包金金手指板流程,提升品质,解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象,避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象,并且降低了污染的风险;具有极大的市场前景和应用价值。
申请人: 深圳崇达多层线路板有限公司
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
发明(设计)人: 赵波 李金龙
主分类号: H05K3/06(2006.01)I
分类号: H05K3/06(2006.01)I
  • 法律状态
2018-04-24  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20151014
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺,其特征在于,所述工艺包括如下步骤:S1:完成内层芯板线路曝光,显影后蚀刻出内层线路图形;S2:将内层芯板进行棕化,然后,通过PP片将芯板压合在一起,形成多层板;S3:进行钻孔加工;然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理;接着进行全板电镀;然后进行第一次外层图形处理,制作出外层图形,外层图形包含单元内添加的金手指引线;S4:进行图形电镀;然后进行第一次蚀刻;S5:阻焊处理:将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上,曝光显影后,完成丝印阻焊,阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理,方面后续蚀刻;S6:将待电金位置的金手指开窗,电金处理,其余位置干膜覆盖,完成后退膜,完成第二次外层图形;然后依次进行电镀镍金、退膜;接着将外层单元内引线开窗,蚀刻掉手指引线,完成第三次外层图形;再将电金手指引线蚀刻,蚀刻掉手指引线,最后依次进行退膜、贴胶带、表面处理后工序制作。
公开号  105282983A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  深圳市精英专利事务所 44242
代理人  冯筠
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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