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一种复合型印刷电路板
审中-公开

申请号:201510659265.7 申请日:2015-10-13
摘要:本发明涉及一种复合型印刷电路板,包括导热板,柔性板和粘结层,所述导热板上设有固定区,所述粘结层设置在导热板和柔性板之间,柔性板设置在粘结层上方,所述固定区上方设有至少一个安装孔,所述安装孔贯穿粘结层和柔性板,所述柔性板上设有至少一个通孔,所述固定区上设有锡块,锡块上方设有电子器件。本发明的复合型印刷电路板通过锡块将电子器件产生的热量直接传递给导热板,然后通过导热板将热量导走,可提升散热效率;此外,通过导电层可减少多个电子器件连接所需的空间,使得电路板可小型化;同时,可通过通孔布置连接线路,便于电子器件的连接。
申请人: 重庆航凌电路板有限公司
地址: 402160 重庆市永川区兴龙大道2166号
发明(设计)人: 赵勇 唐毅林 黄仁全 杜晋川
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种复合型印刷电路板,其特征在于:其包括导热板,柔性板和粘结层,所述导热板上设有固定区,所述粘结层设置在导热板和柔性板之间,柔性板设置在粘结层上方,所述固定区上方设有至少一个安装孔,所述安装孔贯穿粘结层和柔性板,所述柔性板上设有至少一个通孔,所述固定区上设有锡块,锡块上方设有电子器件。
公开号  105282965A
公开日  2016-01-27
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