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一种精细柔性线路板的生产工艺
审中-实审

申请号:201510658237.3 申请日:2015-10-14
摘要:本发明公开了一种精细柔性线路板的生产工艺,包括以下步骤:开料、减薄、黑孔、压膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和闪蚀,显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀,将线路部分加厚到35μm,确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻,去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。通过上述方式,本发明所述的精细柔性线路板的生产工艺,利用压膜、曝光和显影技术,可以精确控制导电线路的线宽和间距,避免短路问题,生产的效率高,尺寸控制精准,得到各种精细的柔性线路板。
申请人: 苏州福莱盈电子有限公司
地址: 215011 江苏省苏州市苏州高新区金枫路189号
发明(设计)人: 丁云飞
主分类号: H05K3/18(2006.01)I
分类号: H05K3/18(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20151014
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种精细柔性线路板的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、开料:选用铜箔厚度为12μm的挠性双面覆铜箔层压板,作为柔性线路板的基材;B、减薄:在硫酸双氧水体系中将挠性双面覆铜箔层压板的铜箔厚度减至2±0.5μm;C、黑孔:在挠性双面覆铜箔层压板上钻通孔,在挠性双面覆铜箔层压板表面喷洒黑孔药水,使得通孔的内壁上吸附有碳粉,在微蚀槽内进行铜箔表面的碳粉清除和表面粗化;D、压膜:采用湿法贴膜工艺,将干膜热压贴覆在挠性双面覆铜箔层压板的表面;E、曝光:压膜15?min后采用LDI曝光机完成曝光过程,去除部分导电线路上的干膜,控制曝光能量为30?MJ/cm2;F、显影:曝光15?min后进行显影过程,利用显影机显示出来导电线路;G、图形电镀:显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀,将线路部分加厚到35μm;H、退膜:在退膜线上除去剩余的干膜;I、闪蚀:确保退膜干净后采用硫酸双氧水体系蚀刻液进行快速蚀刻,去除未电镀加厚的非线路部分多余的铜箔。
公开号  105282986A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人  徐萍
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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