搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种用于发射成像设备的检测器
有权
阅读授权文献

申请号:201510640057.2 申请日:2015-09-30
摘要:一种用于发射成像设备的检测器,属于发射成像系统,解决现有技术中存在的检测器内部晶体阵列、光导层和光传感器阵列的准确耦合及密封封装问题。本发明包括封装盒、网格模具和光传感器组件,网格模具装入封装盒底部,在封装盒内形成(N+1)×(N+1)网格,各网格内嵌入条状闪烁晶体,构成(N+1)×(N+1)晶体阵列,各网格填充光导液体,再通过端盖将晶体阵列的端面固定;然后将光传感器组件装入封装盒内。本发明通过简易可行的结构设计,保证检测器的各组成部件模块化,在封装盒内准确有序安装,有效实现各组成部件之间在理想位置互相耦合;并通过内、外密封件及密封胶的使用实现检测器整体密封封装。
申请人: 华中科技大学
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
发明(设计)人: 许剑锋 徐斌 陈杰 谢思维 孙权权 吴忠鼎
主分类号: G01T1/202(2006.01)I
分类号: G01T1/202(2006.01)I
  • 法律状态
2017-12-12  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G01T 1/202申请日:20150930
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于发射成像设备的检测器,包括封装盒(10)、网格模具(20)和光传感器组件(50),其特征在于:A、所述封装盒(10)为空心盒体,包括前侧面(11)、后侧面(12)、左侧面(13)、右侧面(14)和底面(15),所述前侧面(11)、后侧面(12)分别与底面(15)垂直连接,左侧面(13)和右侧面(14)的底边与底面(15)连接,前侧面(11)、后侧面(12)、左侧面(13)、右侧面(14)的侧边依次连接形成封闭环;所述左侧面(13)的内表面由下平面(13A)、中平面(13B)、斜面(13C)和上平面(13D)自下而上依次拼接构成,所述下平面(13A)、中平面(13B)和上平面(13D)互相平行,所述下平面(13A)和中平面(13B)之间具有台阶(13Aa),用于定位件定位;斜面(13C)和中平面(13B)之间夹角α=3°~30°;所述下平面(13A)上具有多道平行的纵向凹槽(13Ab);所述上平面(13D)上具有螺孔(13Da),用于穿过螺钉与锁止件固定;所述右侧面(14)的内表面形状和左侧面(13)完全相同,构成盒体后,左侧面(13)和右侧面(14)上的纵向凹槽相对,用于网格模具定位;左侧面(13)和右侧面(14)上的台阶相对,用于定位件定位;左侧面(13)和右侧面(14)上的斜面相对,构成棱台,用于外密封件定位;B、所述网格模具(20)为由N片纵向隔片(21)和N片横向隔片(22)垂直交叉连接构成的纵横网格,各片纵向隔片(21)前后两端分别超出最前侧横向隔片和最后侧横向隔片,各片横向隔片(22)左右两端分别超出最左侧纵向隔片和最右侧纵向隔片;各片横向隔片(22)超出最左侧纵向隔片和最右侧纵向隔片的部分上部具有延伸翼(22A),用于插入封装盒内平行的纵向凹槽(13Aa);所述网格模具(20)装入封装盒(10)底部,网格模具(20)上各片横向隔片(22)左右两端的延伸翼(22A)分别与所述封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)上平行的纵向凹槽(13Ab)配合;N片纵向隔片(21)和N片横向隔片(22)在封装盒(10)内形成(N+1)×(N+1)网格,各网格内嵌入条状闪烁晶体(30),构成(N+1)×(N+1)晶体阵列,各网格填充光导液体(40),将条状闪烁晶体(30)淹没,再通过端盖(23)将晶体阵列的端面固定;4≤N≤64;C、所述光传感器组件(50)包括光传感器(51)、定位件(52)、气泡移除件(53)、内密封件(54)、外密封件(55)、锁止件(56)、连接杆(57);所述光传感器(51)外形为圆柱形,共计M×M个,M×M个光传感器互相紧靠排列成M×M光传感器阵列,2≤M≤5;所述定位件(52)为正方形板,其中心具有贯穿顶面和底面的安装孔(52A),安装孔(52A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应,定位件(52)底面的四角分别具有凹陷(52B),用于预留螺母位置并为延伸翼(22A)上端预留空间,各凹陷(52B)处具有纵向通孔(52C),用于穿过连接杆(57);所述气泡移除件(53)为四棱柱,其中心具有轴向的圆锥形通孔(53A),气泡移除件(53)各侧面(53B)均为相同的圆弧面,其弧度与所述光传感器(51)外形的弧度相适应;所述内密封件(54)为四棱柱,其各侧面(54A)均为相同的圆弧面,其弧度与所述光传感器(51)外形的弧度相适应;所述外密封件(55)为正方形板,其中心具有贯穿顶面和底面的贯穿孔(55A),贯穿孔(55A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应;外密封件(55)的四角分别具有纵向通孔(55C),用于穿过连接杆(57);外密封件(55)的前侧面(55B)形状为倒置等腰梯形,其底角的角度为α;所述锁止件(56)为正方形板,其中心具有贯穿顶面和底面的中心孔(56A),中心孔(56A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应;锁止件(56)的四角分别具有纵向通孔(56B),用于穿过连接杆(57);所述定位件(52)底面朝下,所述M×M光传感器阵列嵌入安装孔(52A)内,将气泡移除件(53)和内密封件(54)自下而上依次安装在所述M×M光传感器阵列中每4个相邻的光传感器之间,调整各光传感器使其下端面与定位件(52)底面平齐,再依次将所述外密封件(55)和锁止件(56)从上向下套过所述M×M光传感器阵列,利用4根连接杆(57)分别穿过定位件(52)、外密封件(55)和锁止件(56)四角的纵向通孔,各连接杆(57)两端用螺母固定,构成光传感器组件(50);将所述光传感器组件(50)装入已插入网格模具(20)的封装盒(10)内,光传感器组件(50)的定位件(52)底面接触封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)上的台阶时安装到位,光传感器组件(50)的外密封件(55)与封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)所形成的棱台拟合定位;再将螺钉分别通过左侧面(13)和右侧面(14)的螺孔旋入锁止件(56),完成检测器的封装,其中M×M光传感器阵列侧面外轮廓覆盖(N+1)×(N+1)晶体阵列中每个条状闪烁晶体。
公开号  105277965A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  华中科技大学专利中心 42201
代理人  曹葆青
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期