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载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法
审中-实审

申请号:201510580353.8 申请日:2015-09-11
摘要:本发明提供了一种载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法,涉及显示技术领域,用于解决现有技术中将厚的载体基板从薄的衬底基板上剥离下来的过程中所存在的衬底基板易破碎的问题。其中,所述载体基板与衬底基板的贴附方法包括:采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起,所述异形吸附材料在平行于衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板方向上的吸附力。前述贴附方法用于超薄显示面板的制造过程中。
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
地址: 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
发明(设计)人: 魏燕 杨添 王雪飞
主分类号: H01L21/683(2006.01)I
分类号: H01L21/683(2006.01)I G02F1/1333(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20150911
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述贴附方法包括:采用异形吸附材料将所述载体基板与所述衬底基板贴附在一起;其中,所述异形吸附材料在平行于所述衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于所述衬底基板方向上的吸附力。
公开号  105280540A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人  申健
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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