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一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法
审中-实审

申请号:201510565209.7 申请日:2015-09-08
摘要:本发明公开了一种PCB?BGA区域零距离过孔的设计方法,其具体实现过程为:其具体设计过程为:在PCB板的球形触点陈列BGA区域,根据需要开设若干过孔,过孔外侧设置有焊盘,将该焊盘偏移过孔一定距离,且该偏移的距离内设置盖油环,所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环,该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。该一种PCB?BGA区域零距离过孔的设计方法与现有技术相比,通过修改PCB设计,增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘,有效提升PCB制程良率与质量;通过修改PCB设计,可以继续使用油墨塞孔,可以有效节约成本并广泛应用,实用性强,易于推广。
申请人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
地址: 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号
发明(设计)人: 信召建 史书汉 陈立卫
主分类号: H05K1/11(2006.01)I
分类号: H05K1/11(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20150908
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种PCB?BGA区域零距离过孔的设计方法,其特征在于,其具体设计过程为:在PCB板的球形触点陈列BGA区域,根据需要开设若干过孔,过孔外侧设置有焊盘,将该焊盘偏移过孔一定距离,且该偏移的距离内设置盖油环,所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环,该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。
公开号  105282971A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  济南信达专利事务所有限公司 37100
代理人  孟峣
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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