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载体、半导体模块及其制备方法
审中-实审

申请号:201510560920.3 申请日:2015-07-16
摘要:本发明涉及载体、半导体模块及其制备方法。一种半导体模块,包括:包括第一载体表面和与该第一载体表面相对的第二载体表面的载体,安装在该第一载体表面之上的第一半导体芯片,以及利用面对该载体的第一热沉表面耦合至该第二载体表面的热沉,其中该第二载体表面或者第一热沉表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
发明(设计)人: A·施瓦茨
主分类号: H01L23/13(2006.01)I
分类号: H01L23/13(2006.01)I H01L23/26(2006.01)I H01L25/065(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20150716
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种载体,包括:第一表面,包括至少第一半导体芯片承载面积;以及第二表面,与该第一表面相对;其中该第二表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。
公开号  105280564A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人  王岳 胡莉莉
颁证日  
优先权  2014.07.16 DE 102014110008.5
国际申请  
国际公布  
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