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加成法凸台印制板制作工艺
审中-实审

申请号:201510559439.2 申请日:2012-01-17
摘要:本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺,首先选取基材作为绝缘基板;然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板,即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层;再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板,在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控,而且可采用普通厚铜制作,大大节省成本。
申请人: 江苏普诺威电子股份有限公司
地址: 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号
发明(设计)人: 马洪伟 杨飞
主分类号: H05K3/10(2006.01)I
分类号: H05K3/10(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/10申请日:20120117
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种加成法凸台印制板制作工艺,首先选取基材作为绝缘基板(1);然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板,即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2);再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板,其特征在于:在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4);所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一;所述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料(7)制作出图形,然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层,形成所述金属凸台,最后退除所述电镀材料即可。
公开号  105282984A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  昆山四方专利事务所 32212
代理人  盛建德 张文婷
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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