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电子封装组件
审中-实审

申请号:201510542861.7 申请日:2015-08-28
摘要:本发明公开一种电子封装组件。此电子封装组件包括一封装基板,具有一第一表面及与其相对的一第二表面。第一表面上具有多个导电垫。一芯片组装于封装基板的第一表面上,且一盖板设置于芯片上且延伸于导电垫上方。一电路板组装于封装基板的第二表面上,电路板上具有一电连接器。多个电性接触构件,电连接器,且与导电垫及延伸于导电垫上方的盖板接触。
申请人: 上海兆芯集成电路有限公司
地址: 201203 上海市张江高科技园区金科路2537号301室
发明(设计)人: 张乃舜 张文远 蔡国英
主分类号: H01L23/498(2006.01)I
分类号: H01L23/498(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20150828
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子封装组件,包括︰封装基板,具有第一表面及与其相对的第二表面,且该第一表面上具有多个导电垫;芯片,组装于该封装基板的该第一表面上;盖板,设置于该芯片上,且延伸于该多个导电垫上方;电路板,组装于该封装基板的该第二表面上,该电路板上具有一电连接器;以及多个电性接触构件,电连接该电连接器,且与该多个导电垫及延伸于该多个导电垫上方的该盖板接触。
公开号  105280603A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所 11105
代理人  陈小雯
颁证日  
优先权  2015.04.09 US 62/145,208
国际申请  
国际公布  
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