搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备
审中-实审

申请号:201510428062.7 申请日:2015-07-20
摘要:本发明提供复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备。本发明的复合片材在电子设备的框体内的狭窄的空间中也能充分地发挥绝热效果,并能够有效地降低从伴随发热的电子部件向框体或者液晶显示器、有机EL显示器等不耐热模块部件传热。复合片材的特征在于:包含石墨层(102)和绝热层(103),在石墨层(102)中,厚度为100μm以下,面方向的导热率为1000W/m·K以上,厚度方向的导热率为20W/m·K以下,在绝热层(103)中,厚度处于0.05mm~1mm的范围内,导热率处于0.01~0.05W/m·K的范围内。
申请人: 松下知识产权经营株式会社
地址: 日本大阪
发明(设计)人: 及川一摩 丰田庆 光明寺大道 酒谷茂昭
主分类号: H05K7/20(2006.01)I
分类号: H05K7/20(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20150720
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种复合片材,包括:石墨片材;以及绝热层,包含纤维和绝热材料,由所述纤维构成的纤维层位于所述石墨片材与所述绝热层之间。
公开号  105283037A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人  穆德骏 谢丽娜
颁证日  
优先权  2014.07.18 JP 2014-147550;2015.04.06 JP 2015-077364
国际申请  
国际公布  
进入国家日期