搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

生物识别芯片封装结构和移动终端
审中-实审

申请号:201510415475.1 申请日:2015-07-15
摘要:本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种生物识别芯片封装结构和移动终端。所述生物识别芯片封装结构的塑封体包括对应感应区域的第一部分和对应走线区域的第二部分,通过设置所述第一部分的表面高于所述第二部分的表面,能够减小在移动终端上安装所述芯片封装结构时,在所述移动终端上的开口尺寸,通过所述开口仅露出所述芯片封装结构的感应区域,较小的开口尺寸减小了对移动终端整体结构的影响,美化外观。
申请人: 维沃移动通信有限公司
地址: 523860 广东省东莞市长安镇********(隐藏)
发明(设计)人: 马健 雷钊
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I
  • 法律状态
2016-08-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20150715
2016-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种生物识别芯片封装结构,包括衬底,所述衬底包括感应区域和走线区域;所述衬底的感应区域配置有用于识别生物特征的芯片;所述走线区域具有金属走线,与所述芯片电性连接;所述芯片封装结构还包括覆盖所述芯片和金属走线的塑封体,其特征在于,所述塑封体包括对应所述感应区域的第一部分和对应所述走线区域的第二部分,所述第一部分的表面高于所述第二部分的表面。
公开号  105810645A
公开日  2016-07-27
专利代理机构  北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人  许静 黄灿
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期