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半导体装置
审中-实审

申请号:201510414969.8 申请日:2015-07-15
摘要:【课题】本发明涉及半导体装置。提供一种能够使焊盘和抽出部的布局最适合化并且削减装置尺寸的半导体装置。【解决方案】具有焊盘组,所述焊盘组由设置在半导体基板上并且排列成一列而作为整体形成焊盘列的多个焊盘构成,焊盘组具有:至少1个第一焊盘,形成有从每一个向与焊盘列的列方向垂直的第一方向伸长的第一连接部;以及至少1个第二焊盘,形成有从每一个向与第一方向相反的第二方向伸长的第二连接部,至少1个第二焊盘被形成在从通过至少1个第一焊盘的中心的焊盘列的列方向向第一方向移动第一连接部的沿着第一方向的连接部长度后的位置。
申请人: 拉碧斯半导体株式会社
地址: 日本神奈川县横滨市
发明(设计)人: 那须信敬
主分类号: H01L23/482(2006.01)I
分类号: H01L23/482(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-13  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/482申请日:20150715
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体装置,其特征在于,具有焊盘组,所述焊盘组由设置在半导体基板上并且排列成一列而作为整体形成焊盘列的多个焊盘构成,所述焊盘组具有:至少1个第一焊盘,形成有从每一个向与所述焊盘列的列方向垂直的第一方向伸长的第一连接部;以及至少1个第二焊盘,形成有从每一个向与所述第一方向相反的第二方向伸长的第二连接部,所述至少1个第二焊盘被形成在从通过所述至少1个第一焊盘的中心的所述焊盘列的所述列方向向所述第一方向移动后的位置。
公开号  105280595A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人  秦琳 陈岚
颁证日  
优先权  2014.07.15 JP 2014-145152
国际申请  
国际公布  
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