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一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺
有权
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申请号:201510409577.2 申请日:2015-07-14
摘要:本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材,使载体箔的一面暴露在外;在载体箔的暴露面进行预处理,然后在暴露面上制备掩膜,暴露出所需导电线路的图形;将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层,在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物,得到电镀模板;使用电镀的方法,在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层;在线路基板上涂覆胶黏剂,与电镀后的模板粘合在一起;将电镀模板从线路基板上剥离下来,模板上的镀层会转移到线路基板上,得到所需导电线路,而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备,不需要对金属层进行腐蚀,可卷对卷生产,具有工艺简单,污染小,浪费少,成本低等优点,极具应用价值。
Abstract:
申请人: 复旦大学
Applicant:
地址: 200433 上海市杨浦区邯郸路********(隐藏)
发明(设计)人: 常煜 杨振国
Inventor:
主分类号: H05K3/10(2006.01)I
分类号: H05K3/10(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-19  授权
2015-12-23  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/10申请日:20150714
2015-11-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺,其特征在于整个工艺分为模板制备和导电线路制备两个部分,具体步骤为:(1)模板制备(1.1)在导电性载体箔的一面粘附上绝缘基材,使载体箔的一面暴露在外,对载体箔进行预处理,所述预处理包括除油和除氧化层;(1.2)在载体箔上制备掩膜,暴露出线路图形;(1.3)将制备掩膜的载体箔表面进行处理,包括除油和除氧化层,然后浸入防粘聚硅氧烷溶液中,取出后加热烘干,使掩膜和线路图形处表面形成一层聚硅氧烷涂层,得到所需电镀模板;(2)导电线路制备(2.1)将步骤(1)制备得到的电镀模板浸入电镀液中进行图形电镀,在掩膜暴露处聚硅氧烷涂层上电镀上所需种类和厚度的镀层;(2.2)电镀后的模板清洗干燥后与线路基板进行粘合,采用胶黏剂涂覆在电镀后的模板上然后与线路基板粘合,或采用胶黏剂涂覆在线路基板上然后与模板粘合,通过后处理,使模板与线路基板紧密粘合;(2.3)将模板与线路基板进行剥离,镀层会转移到线路基板上,镀层转移后的模板再次进行图形电镀的步骤,以制备下一个导电线路;(2.4)镀层转移的线路基板通过后处理,得到所需导电线路。
公开号  105072816B
公开日  2018-01-19
专利代理机构  上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人  张磊
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201510409577  20150714 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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  • 期刊对比文献
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  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
CN105072816A
 
引用文献
JPH10294548ACN104582297ACN1872927A
CN86102386A
 
被引用文献
CN105578779ACN107105577A