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配线电路基板和其制造方法
审中-实审

申请号:201510378851.4 申请日:2015-06-30
摘要:本发明提供配线电路基板和其制造方法。在绝缘层上形成写入用配线图案。以至少与写入用配线图案的表面的第1部分直接接触的状态覆盖写入用配线图案地在绝缘层上形成覆盖层。以与写入用配线图案电连接且自覆盖层暴露的方式在绝缘层上形成连接端子。
申请人: 日东电工株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 田边浩之 金川仁纪
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I G11B5/48(2006.01)I
  • 法律状态
2017-05-31  实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20150630
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种配线电路基板,其中,该配线电路基板包括:第1绝缘层;配线图案,其形成在所述第1绝缘层上;第2绝缘层,其以覆盖所述配线图案的方式形成在所述第1绝缘层上;以及连接端子,其以与所述配线图案电连接且自所述第2绝缘层暴露的方式形成在所述第1绝缘层上,所述配线图案的表面具有第1部分,所述第2绝缘层以与所述配线图案的至少所述第1部分直接接触的状态覆盖所述配线图案。
公开号  105282964A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人  刘新宇 张会华
颁证日  
优先权  2014.06.30 JP 2014-134901
国际申请  
国际公布  
进入国家日期