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印刷电路板及其制造方法
审中-实审

申请号:201510369665.4 申请日:2015-06-29
摘要:提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:第一电路图案,嵌入在绝缘层中,使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面;结合垫,嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触;凸起垫,形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
申请人: 三星电机株式会社
地址: 韩国京畿道水原市
发明(设计)人: 白龙浩 高永宽 曹正铉 李在彦 崔在薰 朴正铉
主分类号: H05K1/11(2006.01)I
分类号: H05K1/11(2006.01)I H05K3/40(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20150629
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种印刷电路板,包括:第一电路图案,嵌入在绝缘层中,其中,第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的上表面;结合垫,嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触;凸起垫,形成在第一电路图案的上表面上以突出到绝缘层的上表面之上。
公开号  105282969A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人  韩明星
颁证日  
优先权  2014.07.21 KR 10-2014-0091766
国际申请  
国际公布  
进入国家日期