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芯片间隔维持装置
审中-实审

申请号:201510363748.2 申请日:2015-06-26
摘要:本发明提供芯片间隔维持装置,其能够抑制使芯片间隔维持在扩大状态时的芯片的污染。芯片间隔维持装置(2)使多个芯片(27)的间隔维持在扩张的状态,多个芯片(27)是将贴附在扩展片材(23)上的被加工物(11)分割而形成的多个芯片,芯片间隔维持装置(2)构成为具备:远红外线照射构件(42),其朝向被加工物的外周缘与环状框架(25)的内周之间的被扩张的扩展片材照射远红外线(A),使扩展片材收缩;以及空气层形成构件(44),其与远红外线照射构件相邻地配设,具有喷射口(44a),在被加工物的上方形成空气层,其中在远红外线照射构件向扩展片材照射远红外线时,该喷射口(44a)向被加工物喷射气体(B)。
申请人: 株式会社迪思科
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 服部笃 植木笃
主分类号: H01L21/78(2006.01)I
分类号: H01L21/78(2006.01)I H01L21/68(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-30  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78申请日:20150626
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种芯片间隔维持装置,所述芯片间隔维持装置使多个芯片的间隔维持在扩张的状态,所述多个芯片是将贴附在扩展片材上的被加工物分割而形成的多个芯片,其特征在于,所述芯片间隔维持装置具备:工作台,其具有用于支承被加工物的支承面,并且能够隔着扩展片材吸引保持被分割成多个芯片的被加工物;固定构件,其将安装有该扩展片材的环状框架固定在该工作台的外周部;扩张构件,其对该扩展片材进行扩张,在多个该芯片之间形成间隔;远红外线照射构件,其配设在该工作台的该支承面的上方,朝向被加工物的外周缘与该环状框架的内周之间的被扩张的该扩展片材照射远红外线,使得该扩展片材收缩;定位构件,其将该远红外线照射构件定位在向该扩展片材照射远红外线的照射位置和退避位置;以及空气层形成构件,其与该远红外线照射构件相邻地配设,具有喷射口,在被加工物的上方形成空气层,其中在该远红外线照射构件向该扩展片材照射远红外线时,所述喷射口向被加工物喷射气体。
公开号  105280553A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人  李辉 黄纶伟
颁证日  
优先权  2014.07.01 JP 2014-135532
国际申请  
国际公布  
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