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用于半导体制造装置的陶瓷加热器
审中-实审

申请号:201510337068.3 申请日:2015-06-17
摘要:本发明涉及用于半导体制造装置的陶瓷加热器。一种陶瓷加热器1,其含有在上表面具有晶片载置面2a且在内部具备线状的电阻发热体4的陶瓷基体2、和与该陶瓷基体2的下表面接合的筒状支撑体3;其中,电阻发热体4具有电路图案,该电路图案包含相对于陶瓷基体2以同心圆状配置的多个周向延伸部4a、和与这些多个周向延伸部4a连接的半径方向延伸部4b;从垂直于晶片载置面2a的方向对该电路图案和陶瓷基体2下表面的与筒状支撑体3的接合区域2b一起进行观察时,在接合区域2b内不存在周向延伸部4a。
申请人: 住友电气工业株式会社
地址: 日本大阪府大阪市
发明(设计)人: 木村功一 三云晃 夏原益宏
主分类号: H05B3/14(2006.01)I
分类号: H05B3/14(2006.01)I H01L21/67(2006.01)I
  • 法律状态
2017-01-25  实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 3/14申请日:20150617
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种陶瓷加热器,含有在上表面具有晶片载置面且在内部具备线状的电阻发热体的陶瓷基体、和与所述陶瓷基体的下表面接合的筒状支撑体,其中所述电阻发热体具有电路图案,该电路图案包含相对于所述陶瓷基体以同心圆状配置的多个周向延伸部、和与这些多个周向延伸部连接的半径方向延伸部;从垂直于所述晶片载置面的方向对所述电路图案和所述陶瓷基体下表面的所述接合的区域一起进行观察时,在所述接合的区域内不存在所述周向延伸部。
公开号  105282877A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人  杨海荣 穆德骏
颁证日  
优先权  2014.06.17 JP 2014-124019
国际申请  
国际公布  
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