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用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法
审中-实审

申请号:201510330096.2 申请日:2015-06-15
摘要:根据本发明的用于半导体装置的生产线(1)为通过使工件(25)沿着设置有多个处理装置(20a-20m)的传输路线(10)循环来制造半导体装置的生产线。传输路线(10)包括第一路线(11)和第二路线(12),在第一路线(11)上设置处理次数多的处理装置,在第二路线(12)上设置处理次数少的处理装置。此外,传输路线(10)在使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)以连续的方式至第一路线(11)的传输与使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)至第二路线(12)的传输之间进行转换。
申请人: 丰田自动车株式会社
地址: 日本爱知县丰田市
发明(设计)人: 杉崎太亮
主分类号: H01L21/677(2006.01)I
分类号: H01L21/677(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20150615
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于半导体装置的生产线,其特征在于,包括:传输路线,在所述传输路线上设置有多个处理装置,其中,工件沿着设置有多个处理装置的所述传输路线循环,所述传输路线包括第一路线和第二路线,在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置,在所述第二路线上设置有多个所述处理装置,设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数,并且所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
公开号  105280535A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人  魏金霞 高源
颁证日  
优先权  2014.06.17 JP 2014-124768
国际申请  
国际公布  
进入国家日期