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干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺
无权-视为撤回

申请号:201510326605.4 申请日:2015-06-15
摘要:本发明公开了一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺,将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合均匀;再次将增韧剂QS-HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀;然后将环氧树脂E-51加热至80℃后加入混合,充分搅拌30min,最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。本发明优化的腻子材料配比及配制过程,具有工艺简单、生产成本低、周期短、不流淌、抗开裂能力强、易于识别涂抹缺陷等特点,有效地提高了电抗器线圈的绝缘密封性能。
申请人: 山东泰开电力电子有限公司
地址: 271000 山东省泰安市东开发区泰开泰山工业园
发明(设计)人: 樊得平 亓磊 周广东 曲泽凯
主分类号: C09D5/34(2006.01)I
分类号: C09D5/34(2006.01)I
  • 法律状态
2017-09-01  发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09D 5/34申请公布日:20150826
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):C09D 5/34申请日:20150615
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺,其特征在于由以下工艺步骤配制而成:(1)首先按以下质量比分别称取各原料:环氧树脂E?51:甲基四氢苯酐MeTHPA:酮酸甲酯酸酐MeMA:增韧剂QS?HA:促进剂苄基二甲胺BDMA:?硅烷偶联剂KH550:?气相二氧化硅:酞青蓝K7090?=?100:75:10:15:0.5:0.2:20:0.01;(2)其次将甲基四氢苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促进剂苄基二甲胺BDMA混合均匀;(3)再次将增韧剂QS?HA和硅烷偶联剂KH550加入混合均匀;(4)然后将环氧树脂E?51加热至80℃后加入混合,充分搅拌30min;(5)最后将气相二氧化硅和酞青蓝K7090倒入混合均匀。
公开号  104861759A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  泰安市泰昌专利事务所 37207
代理人  陈冰
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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