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半导体封装件及其制造方法
审中-实审

申请号:201510320188.2 申请日:2015-06-11
摘要:本发明提供一种减少在支撑基板与粘接材料之间产生的内部应力且可靠性高的半导体封装件。本发明的半导体封装件的特征在于,包括:支撑基板;应力缓和层,设置于上述支撑基板的主面;半导体器件,配置在上述应力缓和层之上;密封体,由与上述应力缓和层不同的绝缘材料形成,用于覆盖上述半导体器件;布线,贯通上述密封体而与上述半导体器件电连接;以及外部端子,与上述布线电连接。此时,当在相同温度条件下,设上述支撑基板的弹性模量为A,设上述应力缓和层的弹性模量为B,并设上述密封体的弹性模量为C时,A>C>B或C>A>B的关系成立。
申请人: 株式会社吉帝伟士
地址: 日本大分县臼杵市
发明(设计)人: 桥本圣昭 竹原靖之
主分类号: H01L23/14(2006.01)I
分类号: H01L23/14(2006.01)I H01L23/29(2006.01)I H01L21/48(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-27  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14申请日:20150611
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体封装件,其特征在于,包括:支撑基板;应力缓和层,其设置于上述支撑基板的主面;半导体器件,其配置在上述应力缓和层之上;密封体,其由与上述应力缓和层不同的绝缘材料形成,用于覆盖上述半导体器件;布线,其贯通上述密封体而与上述半导体器件电连接;以及外部端子,其与上述布线电连接。
公开号  105280567A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人  郭放 许伟群
颁证日  
优先权  2014.06.19 JP 2014-125982;2015.03.26 JP 2015-063728;2015.05.26 JP 2015-106230
国际申请  
国际公布  
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