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封装结构及封装基板结构
审中-实审

申请号:201510319046.4 申请日:2015-06-11
摘要:本发明提供一种封装结构及封装基板结构,包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面,可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面,此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准,且制作步骤简单,整体的厚度也较薄。
申请人: 思鹭科技股份有限公司
地址: 中国台湾台中市西屯区朝马七街58号
发明(设计)人: 黄志恭 赖威仁 刘文俊
主分类号: H01L23/498(2006.01)I
分类号: H01L23/498(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I
  • 法律状态
2016-09-21  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20150611
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种封装基板结构,其特征在于,包括:第一可选择性电镀环氧树脂,包括复数个凹穴、第一表面以及相对于该第一表面的第二表面,该些凹穴设置在该第一表面上,且该第一可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物;第一图案化线路层,直接设置在该第一表面,该第一可选择性电镀环氧树脂暴露该第一图案化线路层的上表面,该第一图案化线路层的该上表面低于该第一表面或与该第一表面共平面;复数个金属柱,分别设置在该些凹穴内,并突出于该第一表面,该第一图案化线路层电性连接对应的金属柱;复数个第二图案化线路层,直接设置在该第二表面,该第一可选择性电镀环氧树脂暴露该第二图案化线路层的上表面,该第二图案化线路层的该上表面低于该第二表面或与该第二表面共平面;以及复数个第一导通孔,设置在该第一可选择性电镀环氧树脂内,以电性连接该第二图案化线路层至对应的金属柱。
公开号  105280601A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人  马雯雯 臧建明
颁证日  
优先权  2014.06.24 TW 103121829
国际申请  
国际公布  
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