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气体传感器封装件
审中-实审

申请号:201510311625.4 申请日:2015-06-08
摘要:气体传感器封装件,包括气体传感器芯片(3),所述气体传感器芯片(3)具有对气体敏感的层(31)并且具有用于加热敏感层(31)的加热器(34)。接触衬垫(22-27)用于电接触气体传感器封装件,而芯片衬垫(21)用于将气体传感器芯片(3)安装于其上。电连接件连接气体传感器芯片(3)与接触衬垫(22-27)。模塑料(1)至少部分地封装气体传感器芯片(3)。模塑料(1)中的开口(11)提供到气体传感器芯片(3)的敏感层(31)的入口。接触衬垫(26)中的一个充当用于向气体传感器芯片(3)的加热器(34)供应电流的触脚。
申请人: 盛思锐股份公司
地址: 瑞士施塔法
发明(设计)人: W·胡恩齐科 D·普斯坦 S·布劳恩
主分类号: G01N27/12(2006.01)I
分类号: G01N27/12(2006.01)I
  • 法律状态
2017-05-10  实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/12申请日:20150608
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种气体传感器封装件,其包括:?气体传感器芯片(3),所述气体传感器芯片(3)包括对气体敏感的层(31)和加热器(34),?接触衬垫(22?27),所述接触衬垫(22?27)用于电接触所述气体传感器封装件,?芯片衬垫(21),所述芯片衬垫(21)用于安装所述气体传感器芯片(3),?在所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22?27)之间的电连接件,?模塑料(1),所述模塑料(1)至少部分地封装所述气体传感器芯片(3),以及?在所述模塑料(1)中的开口(11),所述开口(11)提供到所述气体传感器芯片(3)的所述敏感层(31)的入口,?其中,所述接触衬垫(26)中的一个充当用于向所述气体传感器芯片(3)的所述加热器(34)供应电流的触脚。
公开号  105277594A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人  胡晓萍
颁证日  
优先权  2014.06.06 EP 14001973.8
国际申请  
国际公布  
进入国家日期