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带有用于硬化填料的加热导线的电路板
审中-实审

申请号:201510294552.2 申请日:2015-06-02
摘要:本发明涉及带有用于硬化填料的加热导线的电路板,用于车辆的控制器(10)的电路板(14)包括用于建立起电路板(14)的电的结构元件(16、36)之间的电连接的导线(28)。安置在电路板(14)上的加热导线(38)具有用于和电源(42)触点接通的接触面(40),因而对于加热导线(28)而言被敷设到电路板(14)上的填料(34)通过加热导线(38)借助通过电源(42)的通电被加热的方式而能硬化。
申请人: 罗伯特·博世有限公司
地址: 德国斯图加特
发明(设计)人: U.利斯科
主分类号: H05K1/18(2006.01)I
分类号: H05K1/18(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-30  实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20150602
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  用于车辆的控制器(10)的电路板(14),该电路板(14)包括:用于建立起电路板(14)的电的结构元件(16、36)之间的电连接的导线(28);其特征在于安置在电路板(14)上的加热导线(38),其中加热导线(38)具有用于和电源(42)触点接通的接触面(40),因而对于加热导线(28)而言被敷设到电路板(14)上的填料(34)能通过加热导线(38)借助通过电源(42)的通电被加热的方式而被硬化。
公开号  105282973A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人  李永波 宣力伟
颁证日  
优先权  2014.06.03 DE 102014210461.0
国际申请  
国际公布  
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