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引线封装体和电子部件的三维堆叠
审中-实审

申请号:201510294053.3 申请日:2015-06-01
摘要:本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100),包括:封装体(102),其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108);以及电子部件(110),其与封装体(102)堆叠,以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
地址: 德国诺伊比贝尔格
发明(设计)人: 杨全丰
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L23/488(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20150601
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子器件(100),所述器件(100)包括:封装体(102),包括:经包封的电子芯片(160);至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104),用于将所述封装体(102)安装到载体(106)上、并且将所述电子芯片(160)电连接至所述载体(106),以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108);电子部件(110),与封装体(102)堆叠,以便被安装到所述封装体(102)上、并且通过所述至少一个连接引线(108)而电连接至所述封装体(102)。
公开号  105280580A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市金杜律师事务所 11256
代理人  王茂华
颁证日  
优先权  2014.06.02 DE 102014107729.6
国际申请  
国际公布  
进入国家日期