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芯片的制造方法
审中-实审

申请号:201510292401.3 申请日:2015-06-01
摘要:本发明提供一种芯片的制造方法,能够从玻璃基板等板状被加工物高效地生成所希望的形状的芯片。芯片的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的方法,其中,包括:遮护隧洞形成工序,利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件,将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置,并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射,由此,在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞;和芯片生成工序,通过对实施了遮护隧洞形成工序的板状被加工物施加超声波,来破坏形成有遮护隧洞的芯片的轮廓,从板状被加工物生成芯片。
申请人: 株式会社迪思科
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 森数洋司 武田昇
主分类号: B23K26/53(2014.01)I
分类号: B23K26/53(2014.01)I B23K26/064(2014.01)I B23K26/0622(2014.01)I B23K26/402(2014.01)I B23K26/70(2014.01)I
  • 法律状态
2017-05-31  实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/53申请日:20150601
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种芯片的制造方法,所述芯片的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的制造方法,其特征在于,所述芯片的制造方法包括:遮护隧洞形成工序,利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件,将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置,并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射,由此,在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞;和芯片生成工序,通过对实施了该遮护隧洞形成工序的板状被加工物施加超声波,来破坏形成有遮护隧洞的芯片的轮廓,从板状被加工物生成芯片。
公开号  105269159A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人  李辉 黄纶伟
颁证日  
优先权  2014.06.02 JP 2014-113789
国际申请  
国际公布  
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