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用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件
审中-实审

申请号:201510284496.4 申请日:2015-05-28
摘要:本发明涉及用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件。具体地,本发明提供了一种半导体封装系统,包括:半导体器件封装件,具有:半导体芯片,包括两个以上的端子;以及保护结构,密封并且电绝缘所述半导体芯片。两个以上的电导体,延伸至保护结构的外表面,每个电导体电连接至一个端子。第一表面部件位于半导体器件封装件的外部表面。该系统还包括可连接封装延伸件,具有:第二表面部件,被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁,从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。延伸部邻接第二表面部件,并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
地址: 德国诺伊比贝尔格
发明(设计)人: 陈天山 龙登超 吴明凯
主分类号: H01L23/48(2006.01)I
分类号: H01L23/48(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20150528
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体封装系统,包括:半导体器件封装件,包括:半导体芯片,包含两个以上的端子;保护结构,密封并且电绝缘所述半导体芯片;两个以上的电导体,延伸至所述保护结构的外表面,所述电导体中的每一个电导体均电连接至所述端子中的一个端子;以及第一表面部件,位于所述半导体器件封装件的外部表面上;以及可连接封装延伸件,包括:第二表面部件,被配置为在所述第一表面部件与所述第二表面部件配合时与所述第一表面部件互锁,从而将所述封装延伸件固定至所述半导体器件封装件;延伸部,邻接所述第二表面部件,并且当所述封装延伸件被固定至所述半导体器件封装件时远离所述半导体器件封装件的外部表面延伸。
公开号  105280593A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市金杜律师事务所 11256
代理人  王茂华 张昊
颁证日  
优先权  2014.05.29 US 14/290,046
国际申请  
国际公布  
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