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多层印刷电路板的制造方法
审中-实审

申请号:201510282663.1 申请日:2015-05-28
摘要:本发明的目的在于提供一种可低价格且有效地制造多层印刷电路板的制造方法。印刷版(100)包括:框体部(110),该框体部(110)具有俯视看大于电路基材(10)的大开口部(110a);树脂制的周边部(120),该周边部(120)设置于大开口部(110a)的下方周缘,具有俯视看小于电路基材(10)的小开口部(120a)。采用该印刷版(100)的印刷步骤包括:按照小开口部(120a)覆盖电路基材(10)的周缘的方式将框体部(110)定位而装载于电路基材(10)上的步骤;经由小开口部(120a),将导电性膏(P)均匀涂敷于电路基材(10)上,将导电性膏(P)填充于导通用孔(15)中的步骤;在大开口部(110a)的内部,将剩余的导电性膏(P)置于周边部(120)上的步骤。
申请人: 日本梅克特隆株式会社
地址: 日本国东京都
发明(设计)人: 成泽嘉彦
主分类号: H05K3/46(2006.01)I
分类号: H05K3/46(2006.01)I
  • 法律状态
2017-04-05  实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20150528
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种多层印刷电路板的制造方法,其包括印刷步骤,在该印刷步骤中,通过印刷版覆盖电路基材的周缘,通过印刷涂刷器,在上述电路基材上均匀涂敷导电性膏,将上述导电性膏填充于上述电路基材的导通用孔中,其特征在于,上述印刷版包括:框体部,该框体部具有俯视看大于上述电路基材的大开口部;树脂制的周边部,该周边部设置于上述大开口部的下方周缘,具有俯视看小于上述电路基材的小开口部,上述印刷步骤包括:按照上述小开口部覆盖上述电路基材的周缘的方式,将上述框体部定位而装载于上述电路基材上的步骤;经由上述小开口部,将上述导电性膏均匀涂敷于上述电路基材上,将上述导电性膏填充于上述导通用孔中的步骤;在上述大开口部的内部,将剩余的上述导电性膏收集于上述周边部上的步骤。
公开号  105282996A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216
代理人  刘淼
颁证日  
优先权  2014.07.23 JP 2014-150237
国际申请  
国际公布  
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