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半导体试验装置
审中-实审

申请号:201510279158.1 申请日:2015-05-27
摘要:本发明提供一种能够在短时间对损坏的辅助元件进行交换,并且能够使辅助元件的交换费用低廉的半导体试验装置。半导体试验装置(100)具备:直流电源(1)、上桥臂的第一辅助元件(2)和与之串联的第二辅助元件(3)、作为电感性负载的负载线圈(4)、作为开关器的第一开关(5)、第二开关(6)、第三开关(7)、和能够配置试验元件DUT和第二辅助元件(3)的装配架(8)。上述装配架(8)能够容易地相对于半导体试验装置进行装卸。
申请人: 富士电机株式会社
地址: 日本神奈川县川崎市
发明(设计)人: 丸山真生
主分类号: G01R31/26(2014.01)I
分类号: G01R31/26(2014.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20150527
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体试验装置,其特征在于,具备:直流电源;第一辅助元件,其高电位侧与所述直流电源的正极连接;装配架,收纳低电位侧与所述直流电源的负极连接的第一试验元件,和高电位侧与所述第一辅助元件的低电位侧连接、且低电位侧与所述第一试验元件的高电位侧连接的第二辅助元件;电感性负载,其一端与所述第一试验元件的高电位侧连接;第一开关器,其一端与所述电感性负载的另一端连接,另一端与所述直流电源的负极连接;和第二开关器,其一端与所述电感性负载的另一端连接,另一端与所述第一辅助元件的低电位侧连接,其中,所述装配架能够相对于所述半导体试验装置进行装卸。
公开号  105277865A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人  金玉兰 金光军
颁证日  
优先权  2014.06.19 JP 2014-126182
国际申请  
国际公布  
进入国家日期