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一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
有权
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申请号:201510242793.2 申请日:2015-05-13
摘要:一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法,属于印制电路板制造领域。包括以下步骤:1)配制0.01~10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液;2)按1~100g/LpH稳定剂和10~50g/L还原剂比例,配制活化液,pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠等中的一种或几种,还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸等中的一种或几种;3)PCB板前处理;4)前处理后的PCB板浸入浸银溶液中保持10~120s,清洗,然后再浸入活化液中保持10~80s;5)上步得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍。本发明避免了活化过程中贵金属钯的使用,活化液稳定性高且无渗镀现象,有效降低了PCB生产成本。
申请人: 电子科技大学
地址: 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
发明(设计)人: 林建辉 王翀 何雪梅 王守绪 何为
主分类号: C23C18/36(2006.01)I
分类号: C23C18/36(2006.01)I C23C18/30(2006.01)I
  • 法律状态
2017-08-11  授权
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/36申请日:20150513
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法,包括以下步骤:步骤1、浸银溶液的配制:将质量浓度为0.01~10g/L的可溶性银盐加入去离子水中,配制得到浸银溶液;步骤2、活化液的配制:按pH稳定剂浓度1~100g/L、还原剂浓度10~50g/L的比例,配制得到活化液;所述pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠中的一种或几种,所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸、葡萄糖中的一种或几种;步骤3、PCB板的前处理;步骤4、浸银活化:将步骤3前处理后的PCB板浸没于步骤1配制的浸银溶液中,保持10~120s,取出后用去离子水清洗,得到浸银的PCB板,然后浸银的PCB板浸没于步骤2配制的活化液中,保持10~80s;步骤5:将步骤4处理后得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍,完成活化PCB板电路表面化学镀镍的过程。
公开号  104862677A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  电子科技大学专利中心 51203
代理人  李明光
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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