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一种低密度导热灌封胶及其制备方法
审中-实审

申请号:201510241330.4 申请日:2015-05-13
摘要:本发明公开了一种低密度导热灌封胶,包括100份乙烯基硅油、2~20份交联剂、0.01~0.4份催化剂、50~300份导热填料、0~15份补强填料、10~60份阻燃填料、5~90份低密度填料、0.001~0.05份抑制剂。本发明产品具有较好的导热性能、优异的阻燃和力学性能和较低的密度;与目前常见的导热灌封胶相比,密度降低约40%左右,在电子电器、电动汽车等领域有着广泛的应用前景。本发明还公开了一种低密度导热灌封胶的制备方法,包含制备基料、制备组分A和组分B、制备低密度导热灌封胶三个步骤;该制备方法工艺简便,设备常规,生产周期短,工人操作强度低,非常适合工业化放大生产。
申请人: 浙江中天氟硅材料有限公司
地址: 324000 浙江省衢州市高新技术产业园区孵化大楼内
发明(设计)人: 邵向东 杨庆红 田江漫 汤龙程 邓冬云 王文斌
主分类号: C08L83/07(2006.01)I
分类号: C08L83/07(2006.01)I C08L83/05(2006.01)I C08K13/04(2006.01)I C08K13/02(2006.01)I C08K3/28(2006.01)I C08K3/26(2006.01)I C08K3/22(2006.01)I C08K7/28(2006.01)I C08K3/38(2006.01)I C08K3/36(2006.01)I C08K3/34(2006.01)I C08L61/06(2006.01)I
  • 法律状态
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20150513
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种低密度导热灌封胶,其特征在于包括如下重量份的组分:
公开号  104861661A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213
代理人  吴秉中
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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